与传统PCB工厂相比,封装基板工厂需要构建符合国际半导体产业链客户要求的高效生产、质量、运营运营体系,产能爬坡周期较长。公司二期无锡基板工厂已于2022年9月下旬投产,进入产能爬坡阶段。产线产能不断验证和提升,目前产能利用率已达40%。
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